Паяльная станция Dinghua DH-200 для пайки BGA (Дингхуа)

Описание

Технические характеристики Dinghua DH-200 Рабочее напряжение 220 В, 50/60 Гц Потребляемая мощность 2300 Вт Размеры печатной платы от 22 x 22 мм до 170 x 220 мм Размеры чипа от 2 x 2 мм до 80 x 80 мм Минимальное расстояние между чипами 0,15 мм Охлаждение печатной платы автоматический вентилятор Хранение термопрофилей 50 000 групп Подсветка рабочей зоны есть, светодиодная Способ позиционирования интеллектуальное, регулировка по осям X, Y с помощью "5- точечной опоры"; кронштейн с V-образным пазом; универсальные крепления Применение свинцовая и бессвинцовая пайка Защита от перегрева есть Функция аварийной остановки есть Характеристики верхнего нагревателя Тип нагревателя термовоздушный Мощность нагревателя 450 Вт Контроль температуры термопара K-типа с замкнутым контуром управления и температурный модуль, погрешность ± 2 % Перемещение ручное, вверх / вниз с помощью кнопки Характеристики нижнего нагревателя Тип нагревателя инфракрасный Мощность нагревателя 1800 Вт Контроль температуры термопара K-типа с замкнутым контуром управления и температурный модуль, погрешность ± 2 % Перемещение ручное, вправо / влево Общие характеристики Дисплей цветной сенсорный экран 4,3 дюйма Габариты 540 х 310 х 500 мм Вес 33 кг Комплектация инфракрасная паяльная станция Dinghua DH-200 – 1 штПаяльная станция Dinghua DH-200 — ваш помощник в мире монтажа или реболлинга BGA-элементов Благодаря технологии нагрева с точным контролем температуры она обеспечивает надёжную и эффективную пайку микросхем. Особенности модели Паяльная станция DH-200 подходит для свинцовой и бессвинцовой пайки BGA, а в её памяти можно хранить до 50 000 разных групп термопрофилей. Цветной сенсорный дисплей диагональю 4,3 дюйма облегчает процесс выбора и настройки рабочих параметров прибора. Благодаря своим преимуществам эта паяльная станция подходит для монтажа практически любых BGA-компонентов на разные виды и конфигурации плат:Термовоздушный верхний подогрев ИК-станции мощностью 450 Вт с погрешностью контроля температуры ±2% обеспечивает эффективный нагрев компонентов.Инфракрасный нижний подогрев для пайки BGA мощностью нагревателя 1800 Вт и точностью регулировки ±2% равномерно распределяет тепло по всей плате, предотвращая перегрев и минимизируя риск повреждения.Защита от перегрева в сочетании с функцией аварийной остановки делают работу на DH-200 абсолютно безопасной, предотвращают повреждения схем или компонентов при работе.Светодиодная подсветка рабочей области даёт яркое равномерное освещение, облегчая визуальный контроль положения BGA-компонентов и расплавления припоя.Большая рабочая зона позволяет выполнять пайку или реболлинг компонентов на платах размером от 22x22 до 170x220 мм при минимальном расстоянии между чипами всего 0,15 мм.Благодаря поддержке разных систем позиционирования, а также универсальным креплениям, станция позволяет работать с платами разной конфигурации, что делает практически безграничным её применение в ремонте и сборке электроники. С высокой точностью управления тепловыми параметрами вы будете уверены в настройке идеальной температуры для монтажа. Эта модель идеально подходит для профессионалов и любителей, требующих высокой точности при пайке микросхем. Технические характеристики, внешний вид и комплектация товара могут быть изменены производителем без предварительного уведомления.